基本概念，BConcept，本章教程带您快速的从头开始分析简易封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分，准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析，本教学所涵盖的功能如下表所列，其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章......