新型封装令功率器件嵌入PCB中
网报道，文，梁浩斌，前段期间在村田的媒体交换会上，咱们了解到了村田推出的一种，埋容，打算，以往的电容都须要贴片到主板或许芯片基板上，而村田推出了一种翻新打算，将电容集成到外部，毋庸与传统封装一样占据PCB外表空间，村田称之为Ingrated......
14年增长10倍！中国汽车半导体市场增长迅猛 英飞凌汽车芯片助力汽车新品上市
网报道文，章鹰，6月28日，在第二届英飞凌汽车创新峰会暨汽车开发者大会上，英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，中国汽车自2009年起成为产销总量全球第一，2023年中国汽车产销量达到3000万辆，在汽车半导体领域，中国在......
SiC功率器件・模块应用笔记
SiC，碳化硅，是一种由硅，Si，和碳，C，构成的化合物半导体材料，表1，1列出了各种半导体材料的电气特征，SiC的优点不仅在于其绝缘击穿场强，BreakdownField，是Si的10倍，带隙，EnergyGap，是Si的3倍，而且在器件......
英飞凌的GaN 产品线突飞猛进 Systems后 收购GaN
网报道，文，黄晶晶，2023年10月，英飞凌成功收购GaNSystems，后者是在氮化镓芯片设计领域，有着独特的技术和产品积累的公司，英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛表示，英飞凌在收购GaNSystems后，氮化镓产品品......
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