“红魔游戏手机”官微今日发文，红魔10 PRO系列堪称是“酷热终结者”。
据悉，复合液态金属采用双层低温合金中间夹铟基的“创新三明治结构”，有效解决外溢问题，微融态更安全。
新的散热结构具有超强的导热性能，是普通散热凝胶导热能力的13倍。
不仅如此，红魔10 Pro系列首发搭载“悟空屏”，这款屏幕不仅具备1.5K高分辨率和95.3%的高屏占比，还拥有高刷新率和高亮度，展现出了出色的显示性能。
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其他方面，新机将会首批搭载高通骁龙8至尊版处理器，该芯片相较上一代在性能上有显著提升。两颗超级内核频率从3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度达31%；性能核心频率则从3.2GHz提升至3.53GHz，增幅约为10%。
全新的红魔10 Pro系列将于11月13日15点在北京发布，将包含红魔10 Pro、红魔10 Pro+和红魔10 Ultra三款机型。
来源：快科技
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