黄山谷捷IPO过会!铜针式散热基板全球市占率超30%

黄山谷捷IPO过会!铜针式散热基板全球市占率超30%

网报道,文,莫婷婷,近期,功率半导体模块散热基板研发商黄山谷捷在深交所迎来上会,拟在创业板上市,此次IPO,黄山谷捷计划募资5.02亿元,黄山谷捷成立于2012年,在车规级功率半导体模块散热基板领域,黄山谷捷是较早涉及该领域的企业,公司在冷......